寒武纪半年营收654.38+0.7亿元，计划增加先进工艺的芯片研发26.5亿元。
其中，云产品线收入较去年同期增加85，565，438+0.90万元，同比增长65，438+090.85%。整体来看，云产品线业务增长较快，主要是报告期内以MLU290、MLU370系列产品为代表的云智能芯片、加速卡、训练机市场进一步扩大，销量增加。
通过小芯片技术实现产品的灵活组合
财报显示，基于寒武纪思源370智能芯片技术的MLU370-X8加速卡，发布后凭借其出色的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，寒武纪云产品在阿里云等互联网公司形成了一定的收入规模。此外，部分客户已完成产品进口，正在进行业务联系。在金融领域，寒武纪与头部银行、业内知名企业深入交流OCR等相关业务和产品应用，同时就新的业务场景(如语音、自然语言处理)进行深入的技术交流，部分企业正在进行业务试验。在服务器厂商方面，寒武纪的产品也得到了头部服务器厂商的认可，实现了合作共赢。
MLU370-X8搭载双芯片四核谷物思源370，集成寒武纪MLU-Link？多核互联技术主要面向训练任务。在业界广泛使用的YOLOv3、Transformer等训练任务中，8卡计算系统的平均并行性能达到350W RTX GPU的155%。
与之前发布的MLU370-S4和MLU370-X4相比，MLU370-X8的定位是训练加速卡。三款加速卡都是基于思源370智能芯片的技术。通过小芯片技术，灵活组合产品的特性，适配满足不同场景需求的三类子产品，以满足更多的市场需求。
公开资料显示，目前公司已推出涵盖云、边缘智能芯片及其加速卡、训练机、处理器IP、软件的产品体系，可满足云、边缘、端不同规模的人工智能计算需求。
发展智能驱动芯片业务与现有的云边缘产品线紧密相连。
基于之前的技术积累和产品优势，寒武纪还成立了控股子公司星格科技，研发板载智能芯片。智能驾驶是一项复杂而系统的任务。除了车载智能芯片，还需要在云端处理复杂的训练和推理任务，在路边还需要edge智能芯片实时处理车路协调的相关任务，在统一的基础软件配合下可以达到更高的效率。寒武纪是行业内为数不多的可以提供智能驾驶场景的公司。云侧车？其中一家拥有系列产品的公司有望在智能驾驶领域实现规模化应用。
星格科技进行了独立融资，引入了蔚来、SAIC、当代安培科技有限公司的基金等战略投资者。截至2022年6月30日，星歌科技拥有超过65，438+000名员工，其中约85%为R&D人员。
同时，在近期的投资者关系活动中，寒武纪表示:星格科技根据汽车市场对人工智能计算能力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品。规划中，高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集，支持寒武纪统一基础系统软件平台。芯片从设计到最终量产出货需要一定的周期，汽车行业更注重功能性、安全性等特性。所以设计出符合车辆法规要求的芯片需要一定的研发周期。目前各项研发和产品化工作正在有序稳步推进。
寒武纪拟募资不超过26.5亿元，加大先进工艺等芯片研发力度。
不久前，寒武纪公告称，向特定对象发行a股拟募集资金总额不超过26.5亿元。扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
(1)先进工艺平台芯片项目的实施，将提升公司先进工艺设计能力，提升高端智能芯片的技术先进性。高端云芯片的性能提升与工艺技术和封装技术的升级密切相关。采用先进的工艺技术，可以增加芯片单位面积的晶体管数量，从而提高芯片的运算速度，降低能耗；发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术，可以降低芯片成本，提高芯片成品率和可扩展性。募投项目将加大先进技术投入，突破集成度更高、计算能力更强、带宽支持更高的高端智能芯片研发，有利于保证公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先地位，不断提高公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。
(2)稳定工艺平台芯片项目的实施将提升稳定工艺设计能力，增强成本优势。鉴于edge智能芯片产品的客户群体广、应用场景多样化、应用需求差异化，其需求是碎片化的。此外，应用场景对芯片产品尺寸、产品和功耗有严格限制，芯片设计企业需要综合考虑性能、功耗和成本的最佳组合。募投项目有利于提升公司在多元化工艺平台下的芯片设计能力，在性价比敏感的边缘智能芯片市场获得更好的竞争优势。
(3)面对行业内新兴的业务场景，芯片设计企业除了开发计算能力更高、能效更高的通用智能芯片外，还需要根据新兴场景的特点，开发和优化处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术。募投项目的实施有利于公司及早布局面向新兴场景市场的处理器研发，以应对新兴场景带来的未来市场增长点，抢占发展先机。
寒武纪表示:公司本次拟实施的募投项目是行业发展趋势和公司R&D创新、产品化、业务深度拓展的必然选择。虽然国内人工智能芯片企业的相应产品已经在市场上逐步普及，但高端先进产品的市场份额与行业龙头企业仍有明显差距。对于以AR/VR、数字双胞胎、机器人为代表的新兴商业场景，全球人工智能、集成电路等领域的科技巨头都在积极布局，抢占新的市场技术引领高地。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，在人工智能领域积累了深厚的核心技术优势。自主研发的智能处理器微架构和指令集持续迭代升级，更好地支撑了公司芯片产品的性能和功耗表现，加速了技术产品化的实现。面对未来人工智能芯片广阔的市场前景和发展空间，寒武纪有能力也有必要实现高端智能芯片设计的技术突破，实现不同工艺技术、应用场景和差异化需求下产品性能和能效指标的领先；并在性价比敏感的edge智能芯片市场，增强稳定工艺设计的能力，实现产品体积、成本、功耗的最佳组合；同时积极布局新兴场景的技术和应用，抢占发展先机。
因此，寒武纪需要不断加大先进技术和稳定技术平台的投入，开发性能更高、更具成本优势、更具新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先地位，赢得长期竞争力，不断提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。